证券之星消息，正丹股份(300641)02月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

  投资者提问：董秘你好！请问公司募投项目产品对叔丁基苯乙烯是否可以用于高端芯片用光刻胶和封装材料等前沿科技领域，例如在FOWLP（扇出型晶圆级封装）中用作模塑料基体树脂？公司募投产品预计什么时候可以投产？

  正丹股份回复：尊敬的投资者，您好！对叔丁基苯乙烯是一种用于制备聚合物和共聚物的单体原料，主要用来生产涂料、不饱和聚酯树脂等，其聚合物具有较高的玻璃化温度，且溶于脂肪烃，挥发性低，使其在新型材料的开发、理论研究、分散聚合等方面具备极其重大的作用，应用领域尚在不断拓展，具体以公司产品实际应用为准。公司募投项目投产时间请关注后续发布的公告。感谢您的关注！

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  证券之星估值分析提示正丹股份盈利能力平平，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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